本站6月11日消息，據媒體報道，NVIDIA委托三星電子、SK海力士和美光三大DRAM廠商開發SoCEM內存模塊，而美光意外地成為首家獲得量產批準的公司。
SoCEM是由NVIDIA構思的一種新型內存模塊，由16個堆疊的LPDDR5X芯片組成，每4個一組。
與HBM通過垂直硅通孔（TSV）連接DRAM不同，SoCEM采用“打線接合”的方式制造，通過銅線連接16顆芯片。
銅的高熱傳導性能夠將每顆DRAM芯片的發熱量降至最低，美光曾宣稱其最新低功耗DRAM的電源效率比競爭對手高20%。
業界認為，美光較晚采用EUV設備，反而成為了能早于三星與SK 海力士供貨的原因，因為美光不像競爭對手輕易以EUV 提升DRAM 性能，而是通過創新，在提升內存性能的同時，確保更低的熱量產生。
SoCEM模塊預計將納入NVIDIA明年發布的下一代Rubin GPU中，業界正關注SoCEM技術的擴展性，認為其極有可能應用于正在開發的個人超級電腦“Digits”。
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